北京君正研究报告车载存储龙头,计算存

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（报告出品方/作者：中泰证券，王芳、杨旭、张琼）

一、嵌入式CPU起家，并购ISSI成就国内车载存储龙头

嵌入式CPU起家，并购矽成形成“计算+存储+模拟”的技术和产品布局。君正成立于年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，并于年完成对全球车载存储领先企业北京矽成的并购。君正的历史发展大致可分为4个阶段：

1）-年，广泛拓展业务领域。公司提供的微处理器在教育电子设备（学习机、点读机、电子书等）、PMP类消费电子设备（便携式多媒体播放器，如MP3、MP4等）得到广泛认可，市面上大多数上述产品均采用公司的XburstCPU解决方案。

2）-年，消费类电子产品迭代，初步进入可穿戴、物联网领域。伴随智能手机的出现，公司原有业务受到冲击，并且受限于MIPS架构软件的生态问题，公司在平板、智能手机相关的芯片业务拓展上受阻；年，公司宣布退出平板、智能手机市场，进军可穿戴、物联网市场。

3）-年，物联网、可穿戴设备兴起，助力公司业绩回升。由于公司的芯片产品功耗小、性价比高，随着物联网、可穿戴设备的兴起，其应用得到推广，助力公司营收逐渐回升。在智能视频芯片领域，公司推出了集视频编解码、视频图像信号处理、图像识别等功能于一体的SoC芯片，成功与摄像头、海康萤石、小米、百度等建立合作。在微处理器领域，公司进军物联网市场，在智能可穿戴设备、智能家居、智能家电、智能门锁等领域与阿里、腾讯等龙头企业先后达成合作关系。

4）至今，收购北京矽成，切入存储与模拟芯片赛道。公司于年完成北京矽成的收购，并于年6月实现并表，拓展存储芯片、模拟与互联芯片业务，形成“计算+存储+模拟”的技术与产品布局，推动公司整体规模快速扩大。

历时两年并购北京矽成，成为国内车载存储龙头厂商。ISSI成立于年，年在纳斯达克上市，是全球车载存储领先厂商，主要产品包括各类高性能DRAM、SRAM、FLASH等存储芯片，以及Anolog模拟芯片，产品广泛应用于汽车、通信、工控等领域。年，ISSI被北京矽成私有化收购并退市。年，君正发布公告拟通过发行股份+支付现金的方式以总价72亿元收购北京矽成%股权，并于年完成收购，同年6月实现并表。通过收购北京矽成及其下属子品牌Lumissil，君正一跃成为国内车载存储龙头厂商，并具备全球竞争力，形成了Ingenic（微处理器和智能视频芯片）+ISSI（存储芯片）+Lumissil（模拟与互联芯片）三大品牌。公司在原有的物联网智能硬件、泛智能视频设备基础上拓展了汽车电子、工业、医疗、通讯、高端消费等市场。

并表ISSI后规模快速扩大，存储芯片贡献主要营收。年6月北京矽成开始并表后，公司营收大幅增长，-年，营收从3.4亿元增长至21.7亿元，同比+.4%；但归母净利润只从0.6亿元增长至0.7亿元，同比+24.8%，主因矽成刚被收购时产生了大量的折旧与摊销费用。年，公司实现营收52.7亿元，同比+.1%；归母净利润9.3亿元，同比大幅增长.3%。年，受消费类市场终端需求疲软和竞争加剧影响，公司实现营收54.1亿元，同比+2.6%；归母净利润7.9亿元，同比-14.8%；扣非归母净利润7.5亿元，同比-16.5%。完成并购后，存储芯片成为公司主要收入来源，存储芯片/智能视频芯片/模拟及互联芯片/微处理器芯片收入占比分别为75%/12%/9%/2%，毛利率分别为36.9%/26.3%/53.0%/51.8%。且收购矽成为公司带来了大量海外业务，并表后公司境外收入占比从年的14%增长至年的82.3%，年公司境外收入占比达到88.4%。

刘强先生和李杰先生为公司实控人，韦尔公告不超过40亿增持君正，中长期看好君正发展。刘强先生和李杰先生分别直接持有公司8.4%和4.6%的股权，两者互为一致行动人，共同为公司的实控人。韦尔股份于年5月公告计划增持北京君正，总投资金额不超过40亿元，增持后累计持有君正股份不超过其总股本的10.38%，目前韦尔通过绍兴韦豪持有君正约.9万股股份，持股比例5%。韦尔指出此次交易基于两点考虑：一是进一步加强业务合作；二是看好北京君正发展，为公司贡献投资收益，反映韦尔中长期看好君正发展。韦尔产品覆盖CIS、TDDI以及模拟芯片，君正在存储器芯片、模拟和互联芯片、嵌入式CPU芯片等方面具有良好的技术优势，且两者的下游客户均面向汽车、工业、医疗、高端消费电子等领域。韦尔增持君正后，两者有望在业务、客户、技术等各方面实现有效资源互补。

研发投入长期处于较高水平，吸纳人才增强团队实力。公司研发支出增长迅速，-年公司研发投入从0.6亿元增长至5.2亿元，CAGR高达71.6%；年，公司研发投入6.4亿元，同比+23.2%。同时，公司研发人员数量不断增加，年研发人员达人，占员工总人数的63.6%，比年增加了86人。公司通过多年的沉淀和研发投入，已掌握七大核心技术：嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、存储器技术、模拟和互联技术。截止年末，公司及全资子公司拥有专利证书件，软件著作权登记证书件，集成电路布图91件，商标88件，体现了公司强大的研发能力与持续的高研发投入水平。

管理层团队具备深厚行业背景，带领公司稳步发展。公司创始人刘强先生为国内嵌入式CPU行业的开拓者，拥有清华大学学士学位和中国科学院计算技术研究所工学博士学位，领导团队成功研发嵌入式XBurstCPU，曾于年获得“中关村高端领军人才”称号，年被新华社等媒体评为“中关村创新创业人才”，具有较高的业内声誉。此外，其余核心高管也都具有较强技术和管理背景，有望带领公司稳步发展。

二、汽车智能化推升车载存储需求，国产替代趋势下竞争力凸显

汽车新四化升级驱动汽车半导体市场规模增长，车载存储是增长的重要部分。汽车新四化，即电动化、网联化、智能化、共享化带来的最直接影响是车内电子设备增多，如摄像头数目、激光雷达等处理器，更大的屏幕，人工智能等，而这些电子设备必然离不开存储的使用。年全球汽车半导体市场规模达亿美元，同比+33%。据Omdia预测，年全球汽车半导体市场规模将突破亿美元，-25年CAGR达15%，其中必将少不了存储领域的增长。

汽车智能化包括智能驾驶、智能座舱和智能服务三大部分。智能驾驶的实现需要对汽车的周围环境进行感知、分析、判断并进行有效的处理和执行，以实现拟人化的动作执行，是汽车智能化的基石。智能座舱通过图像、语音、触控、手势等交互方式提高驾驶操控体验和乘车娱乐性，是人车交互的入口。智能服务将汽车与人及其社会生活相连接，是汽车智能化的延伸和扩大，包括后市场服务、出行服务、社交及生活服务等。

ADAS作为智能驾驶核心载体，未来十年将进入加速渗透阶段。ADAS（advanceddriverassistancesystem，高级驾驶辅助系统）是智能驾驶的核心载体，包含感知、决策和执行三大层次。1）感知层：依靠多传感器对环境信息和车内信息进行采集和处理，摄像头、毫米波雷达、激光雷达等是重要传感器；2）决策层：通过融合多传感器的数据进行决策判断，制定控制策略；3）执行层：将系统决策反馈到底层模块执行，实现车辆纵向横向的自动控制，相当于汽车的“四肢”。我们认为未来十年ADAS将进入加速渗透阶段，预计L2及以上车型渗透率将从年的18%提升至年的86%，同时，年是L2往L3+跨越的窗口，L3+级智能车渗透率将由年的1%上升至年的56%。

高级别自动驾驶催化算力、存储新需求。决策规划分为路径规划、行为决策和运动规划三个层次，每个环节功能的实现都建立在相应的算法上。随着自动驾驶级别的提高，芯片需要处理的环境复杂度和操作多样性抬高算力需求，L2级别的算力需求在10TOPS以下，L3/L4/L5级别则提升至30-60//0TOPS，因此算力更高的自动驾驶SoC芯片需求广阔。同时，高级别自动驾驶的传感器、操作系统、离线地图等都将产生大量数据，根据Counterpoint数据，年L4级ADAS系统每小时至少产生1TB数据量，对车规存储芯片数量和性能提出更高要求。

车载存储芯片分布广泛，DRAM和NAND为主流产品。车载存储芯片分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶域五大域中，支持ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等应用的存储功能。从应用形态来看，存储芯片除单独搭载系统之外，还被封装在各类主控芯片（MCU、SoC）内部，用于缓存、读取和处理信息，以提高数据处理的效率。汽车存储芯片分为易失型和非易失型，易失型包含DRAM、SRAM两大类，非易失型为NAND、NOR、EEPROM等。年全球车载存储芯片市场规模约31亿美元，其中DRAM和NAND合计占比超70%。

智能化网联化趋势下，海量数据对车载存储提出更高需求。在汽车智能化、网联化趋势下，ADAS系统、智能座舱、车联网技术的应用都将产生大量数据，对车载存储提出更高需求。以ADAS系统为例，ADAS平台研发需要在车辆行驶时收集大量路测数据，包括摄像头、雷达、激光雷达、GPS等数据，将这些数据上传到研发平台后对其进行AI训练，并在ADAS平台上验证和仿真，整个过程会产生大量过程数据。L2级车路测一小时大概产生2TB数据，L4-L5级每小时路测数据量则达到16-20TB，单次路测将产生8-60TB的数据，整个研发周期产生的数据将达到EB级别。海量数据的缓存、读取和处理将对存储系统的读写性能、容量、可靠性等提出更高要求。汽车智能网联化的加速发展将会驱动汽车存储的强劲需求，未来汽车存储需求有望从GB级迈向TB级。

2.1DRAM：ADAS和IVI系统带来显著增量

智能化提升车规DRAM容量、带宽要求。车规DRAM主要用于存放运行中的程序和数据，核心应用领域包括IVI车载信息娱乐系统、ADAS系统、信息和仪表盘，这三大系统的升级都对DRAM的容量和带宽有更高的要求。容量方面，根据美光的数据，L1/2级汽车单车DRAM容量需求约8GB，L3级和L5级则分别提升至16GB和74GB。ADAS和IVI是车规DRAM主要增量来源，年DRAM容量需求占比由高到低分别是IVI（52%）、ADAS（34%）和信息数字仪表盘（14%），ADAS对DRAM的增量需求最为明显，年容量需求占比预计提升至45%。带宽方面，L2级DRAM带宽一般为25-50GB/s，L3级时带宽可达GB/s，L4级之后带宽将提升至1TB/s。产品方面，L2级主要采用基础的DDR2/DDR3，现阶段L2开始往L3升级，DRAM也将逐步往DDR4/LPDDR4/LPDDR5/GDDR5切换。

DRAM空间测算：年14亿美元规模，预计年突破20亿美元。根据美光数据，我们假设L0、L1、L2、L3、L4/5单车DRAM基础容量为2、8、8、16、32GB，考虑到L2级以上车型智能座舱、车联网仍有升级空间，因此假设单车DRAM容量将继续提升。根据阿里交易网中美光和ISSI部分车规DRAM产品报价，我们假设年车规DRAM单价为2.5美元/GB，假设年开始单价存在3%年降。结合各等级汽车销量预测，我们测算出年车规DRAM市场规模为14亿美元，预计/年将分别达到22/51亿美元，-年CAGR达17.5%。

竞争格局：公司位居世界第二，持续升级。全球DRAM市场高度集中，年三星、海力士、美光市占率分别为43.6%、27.7%和22.8%，CR3超过95%。车规DRAM领域美光优势显著，年市占率高达45%，公司收购北京矽成（ISSI）后切入车载存储芯片赛道，年市占率为15%，位居第二。公司目前车规DRAM产品中DDR3收入占比最大，DDR4和LPDDR4也是公司重点布局的市场，目前8GB和16GBDDR4已量产出货，8GBLPDDR4也已开始向客户送样，产品持续升级，同时与博世汽车、大陆集团等知名客户均有密切合作。

2.2SRAM：车载SRAM市场稳定，公司车规领域全球第一

SRAM性能高，适用于小容量、高速传输应用。SRAM同DRAM一样是易失性存储，连接使用方便，不需要刷新电路，存储速度快（约为DRAM的3-5倍）。由于每一位的存储都要用到好几个晶体管，SRAM单片容量不容易做得很高，集成度较低且价格相对昂贵。因此SRAM通常被用作Cache（高速缓存）存储器，在车载市场主要用于传动系统、安全系统等对实时性要求高的领域。

市场规模：车载应用场景相对有限，市场稳定。年，全球SRAM市场规模约为4亿美元。SRAM在车载市场应用比较稳定，应用于传动系统、安全系统等领域。在燃油车向新能源汽车更新过程中，传动系统、安全系统升级较小，因此SRAM增量较小，市场稳定。

竞争格局：SRAM行业进入门槛高，全球SRAM市场主要被美国赛普拉斯（Cypress）、日本瑞萨电子Renesas、ISSI三家厂商占据，CR3达82%。根据IHS统计，1H19矽成的SRAM市场份额为21.8%，位列全球第二，仅次于龙头赛普拉斯，其中车载市场位列全球第一。公司在车规SRAM市场产品种类丰富，涵盖异步SRAM（64Kb-32Mb）、同步SRAM(2Mb-72Mb)及PSRAM(8Mb-Mb)，全系提供车规级产品，充分满足客户需求。

2.3NANDFLASH：海外NAND龙头引领，公司参与差异化车规市场竞争

ADAS和智能座舱升级带来NAND显著增量需求。NAND主要用于ADAS系统、IVI系统、汽车中控等，主要作用在于存储连续数据。ADAS系统中NAND容量需求增长最为显著，根据海力士数据，L2级ADAS一般只需主流的8GBe-MMC，L3级则提升至/GB，L5级最高可能超过2TB。IVI系统方面，传统汽车娱乐系统一般只需32GB以下的NAND，而升级智能座舱后，64GB成为了最低配臵，并随着IVI系统功能不断升级，NAND容量需求不断攀升，预计年IVI系统NAND需求最高将提升至1TB。此外，随着自动驾驶技术发展，未来将会形成“端-边-云”数据架构以确保行车安全性，为减小云端和汽车间数据的传输延时，车载NAND需求将进一步提升。

高性能UFS替代e-MMC为确定性趋势。车规NAND产品主要包括e-MMC（嵌入式多媒体控制器）、UFS（通用闪存存储）和SSD（固态硬盘），现阶段应用的产品主要是e-MMC和UFS。e-MMC是中低端车载娱乐系统的标配产品，在TBOX、网关和ADAS中亦有应用，此前是车规NAND主流产品。相比于e-MMC，UFS在读写效率、延时、功耗、容量等方面优势显著，近年渗透率不断提升。三星新推出的UFS4.0写入速度高达2MB/s，是UFS3.1和e-MMC5.1的2.3倍和15.6倍，最大容量达1TB，e-MMC5.1最大容量仅GB，UFS综合性能更优且仍在继续升级，未来高性能UFS替代e-MMC是确定性趋势。SSD产品目前在乘用车领域基本还没应用，主因产品技术不够成熟且成本较高；在商用车方面，自动驾驶卡车主要采用1TB或2TB以下SSD，自动驾驶出租车则主要配臵4TBSSD，长期来看，若产品技术和成本问题解决后，SSD有望逐步渗透。

NAND空间测算：年规模为13亿美元，预计-30年CAGR达33%。我们假设年L0、L1、L2、L3、L4/5单车NAND容量为4、8、18、64、GB，L2级以上车型NAND容量存在提升空间。根据阿里交易网中美光和ISSI部分车规NANDFlash产品报价，我们假设年车规NAND单价为1.5美元/GB，年开始单价存在3%年降。结合各ADAS等级汽车销量预测，我们测算出年车规NAND市场规模为13亿美元，预计/年将分别达到29/亿美元，-年CAGR达33%。

竞争格局：车规市场主要由海外NAND龙头主导。21Q4全球NAND市场中，三星、铠侠、海力士、西部数据、美光市占率分别为33.5%、19.8%、14.7%、12.4%、10.5%，CR5高达91%，车规NAND市场也主要由这几大龙头厂商主导。三星产品进度明显领先于其他厂商，目前UFS3.1已量产出货，年5月新推出的UFS4.0也将应用于车载领域，铠侠、海力士、美光也已推出UFS3.1产品，但美光和铠侠仍处于送样检测阶段。北京矽成NANDFLASH主要应用于汽车、通讯、工业等行业类市场，容量要求低、更新迭代速度慢、稳定性要求高，实现差异化竞争，目前公司产品已覆盖SLC/MLC、1/2/4Gb等规格，车规类产品目前只支持eMMC型产品，市场有限，未来有望逐步迭代升级。

2.4NORFLASH：智能化驱动发展，公司位列全球第六

汽车智能化驱动NORFlash用量提升，预计年全球规模达9亿美元。NORFlash主要作用为系统启动代码和特定只读信息系的存储。车载应用方面，汽车仪表盘、车载摄像头等需要在汽车发动时快速启动，对代码读取存在高要求。NORFlash在读取速度方面优势显著，且可避免车辆突然掉电数据丢失。在ADAS系统中，1个摄像头需要1颗NORFlash，平均容量为4/8MB，未来有向16/32MB增加的趋势。一个仪表盘需要1颗NORFlash，容量一般在/MB，少量MB。年车规NORFlash市场为6.74亿美元，其中在摄像头和仪表盘市场分别为0.71亿美元和3.94亿美元，在汽车智能化的趋势下，我们预计年NORFlash在车载摄像头、仪表盘市场分别增长至0.96亿美元、5.26亿美元。此外，汽车的中控屏、雷达、传感器、安全气囊等也需要用到NORFlash，年市场约为2.08亿美金，我们假设其增长驱动来自汽车电动化、智能化，每年增速为10%。综上，年全球车规NOR市场预计将达9亿美元，-25年CAGR为10%。

竞争格局：市场高度集中，市场竞争激烈，公司位列全球第六。年美光、英飞凌（赛普拉斯）逐步退出中低端NORFlash市场，、年兆易创新市占率先后反超美光和赛普拉斯，根据ICInsights数据，年三大厂商华邦电子、旺宏、兆易创新NORFlash市占率分别为25.8%、25.5%和17.7%，CR3约62.5%。根据Omidia统计，、年公司NORFlash产品收入位列全球第六，目前最新制程为50nm，能够覆盖KB-1GB规格，主要用于汽车电子、工业、高端消费等领域，并且NORFLASH是公司主要的FLASH产品。

2.5公司前瞻性布局车载存储，具备领先国产替代优势

汽车智能化推动车载存储芯片市场快速增长。随着汽车智能化的持续推进，单车存储容量需求快速提升，根据我们前文的测算，年全球车载DRAM/NAND/NOR/的市场规模分别为12/10/5.5亿美元，对应年分别达到22/29/9亿美元，CAGR分别为16.4%/30.5%/13.3%；年合计市场规模为60亿美金，-25年的CAGR为21.6%。此外，SRAM市场规模约为4亿美金，规模相对稳定，因此年全球车载存储市场规模将超过60亿美金。君正车载DRAM全球第二，车载SRAM全球第一，技术积累深、产品布局全、客户资源多，在车载存储市场的竞争力仅次于美光，未来将充分享受汽车智能化带来的行业增量机遇，以及国产替代趋势下带来的份额提升空间。

公司为国内车载存储龙头，具备领先的国产替代优势。车载存储产品要求远高于消费电子，车规存储产品研发周期长、验证周期长、认证流程繁琐，需满足IATF合规认证、ASPCIE认证、ISO功能安全认证等，此外还需满足部分车厂的企业标准，整套认证流程时间可达4-5年，导致车规芯片市场进入壁垒高，研发投入大。国内车规芯片市场长期被国外厂商主导，通过车规级认证的国产芯片较少。近年来，随着汽车电动智能化的加速发展，在车规芯片领域实现国产替代与自主可控逐渐成为产业链的共识。矽成专注汽车及工业领域芯片研发多年，具有丰富的研发经验和技术积累，君正收购矽成后一跃成为国内车载存储龙头，且全面布局DRAM、SRAM、NORFlash、嵌入式Flash等多存储芯片，年SRAM、DRAM、NorFlash收入排名全球第二、第七和第六，具备领先的国产替代优势。

公司Fabless轻资产模式，灵活响应客户产品定制化需求。全球存储龙头三星、海力士、美光等厂商均采用IDM模式，专注于先进制程的开发及晶圆产线的投建；而公司采用Fabless模式，将晶圆生产、封装和测试工序委托第三方代工，自身专注于芯片的研发和产品设计，高效响应客户需求，为客户进行深度定制。公司DRAM芯片的主要代工厂商为台湾力晶，Flash芯片的主要代工厂为武汉新芯和华虹宏力，随着国内长存长鑫等国内领先存储厂商在技术、规模上不断突破，未来君正亦有望享受国内存储代工资源带来的竞争力提升。

客户结构多元化，不断开拓国内市场。ISSI经过多年产品沉淀和客户积累，已经拥有众多合作关系稳定的客户，包括汽车领域的大陆集团、德尔福、法雷奥、博世、安波福，工控医疗领域的松下、西门子、霍尼韦尔、通用、ABB等，以及消费领域的亚马逊、哈曼、联想等。此外，ISSI被君正收购后，具备本土化供应优势，亦在积极开拓国内客户市场。汽车行业进入壁垒高，公司丰富且多元化的客户基础为公司构筑了领先优势。公司存储业务收入达到40.5亿元，同比+12.8%；毛利率约为36.9%，同比+6.5pct。

应用场景丰富打造多极增长。除车载外，公司存储芯片还可应用于工控、医疗、高端消费等领域。比如公司推出的EDOFastPageModeDRAM适用于工业、消费、通讯领域，产品RLDRAM2/3适用于通讯领域，QUAD/QUADPDDR-II/DDR-IIP适用于工业、通讯领域。

三、模拟与互联：持续研发打造未来增长点，车载产品不断丰富

模拟与互联芯片是公司未来潜在成长点，车载产品线不断丰富。并购北京矽成后，除了存储芯片，公司进一步拓展了模拟与互联芯片业务。目前，公司模拟芯片以LED驱动芯片为主，其他还包括触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU新品等。目前模拟芯片中，高端消费占比较高，车载芯片的收入规模快速增长。互联芯片包括LIN、CAN、H.hb等网络传输芯片，过去以通讯设备、工业制造为主，未来将更加侧重车载应用。公司模拟与互联芯片收入达到4.8亿元，同比+16.0%；毛利率约为53.0%，同比-1.6pct。

3.1车载LED灯渗透率持续提升，打开车载应用空间

LED广泛应用于汽车照明及显示市场。LED由于具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，被广泛应用于汽车领域，尤其是汽车照明和汽车显示应用。根据TrendForce数据，年全球车用LED市场产值估计约35.1亿美元，相比年增长31.8%。

全球主流车企的前大灯几乎标配LED车灯。在汽车照明市场，车头灯历经以煤油灯、乙炔灯为代表的第一代光源燃料照明灯，到以白炽灯、卤素灯为代表的第二代光源，再到以氙气灯为代表的第三代光源(气体放电灯)，目前正逐步向第四代光源(半导体发光二极管，即LED）以及第五代光源（半导体激光）演进。目前，全球主要主流车企旗下车型的前大灯几乎都标配LED车灯，包括大众、丰田、通用、特斯拉、蔚来、小鹏、理想等。在全球主流车企的带动下，LED车灯的市场规模将不断扩大。

车载LED照明渗透率快速提升，释放车规LED芯片市场潜力。年，全球汽车车灯市场销售额达到了亿美元，预计年将达到亿美元，CAGR约为5.1%。近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高。根据TrendForce统计，年全球乘用车中LED头灯渗透率达到60%，其中电动车的LED头灯渗透率高达90%，预计年将分别提升至72%与92%。从中国市场来看，LED前照灯的渗透率从年的约23%，快速提升至年的68%，释放LED前大灯市场潜能。根据statista数据，年中国汽车LED照明市场规模达33.5亿美元，年为36亿美元，预计年达到54.5亿美元，-27年CAGR为8.7%。从功能来看，带ADB功能的LED大灯将逐步取代普通LED大灯，DLP大灯、激光大灯等前瞻性车灯将成为智能车灯的主流解决方案。

公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片。公司可提供包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位臵、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等车身几乎所有的LED照明驱动芯片。LumissilMicrosystems于年底宣布推出了最新款车规级70V升降压LED驱动芯片IS32LT，进一步丰富了汽车外部照明解决方案。芯片采用固定频率恒流工作模式，支持Boost，Buck-Boost，SEPIC，Buck等多种拓扑，同时内臵抖频功能，具有优异的EMI性能。该芯片集成了业界领先的双模拟调光功能，可同时支持LED亮度分BIN电流设臵和灯板NTC过温降电流保护，极大提高了系统照明亮度的一致性和可靠性。此外，该芯片内部集成可编程的PWM发生器，非常适合后组合灯(RCL)、日间行车灯(DRL)和前照灯等需要两档亮度控制的应用。

模拟芯片中车规收入占比快速提升，君正在车规HBLED芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。目前，全球LED驱动芯片市场的主要厂商包括德州仪器、英飞凌、迈来芯等厂商，其中德州仪器产品主攻海外中高端应用市场，位居市场领先地位。国内LED驱动芯片主要以雅创电子、晶丰明源、富满电子、士兰微、必易微、明微电子等厂商为主。君正借助丰富的车规LED驱动芯片产品，模拟芯片中的车规收入占比快速提升，且在部分产品如车规HBLED芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。

3.2加速互联芯片布局，GreenPHY率先放量

公司持续投入研发，加快互联芯片产品落地。互联芯片方面，公司积极研发和测试汽车端的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品。未来随着汽车智能化的发展，车内互联的需求将不断提高，市场发展前景清晰。公司近年来加大研发投入，尤其在并购北京矽成后，年公司研发投入增长超过5倍，部分原因正是并购后公司业务向模拟与互联芯片业务拓展，技术研发投入增加。

GreenPHY逐渐量产爬坡，年有望贡献部分收入。GreenPHY互联芯片主要用于充电桩和汽车，是欧洲的充电桩标准。君正协助客户进行GreenPHY产品的开发与适配，于年发布了GreenPHY芯片IS32CG，该款芯片是目前全球市场上唯一的车规级、单芯片GreenPHY收发器解决方案。公司的GreenPHY产品于年末实现量产销售，目前主要在欧美市场推广，后续有望拓展至国内市场，预计年开始贡献部分收入，成为公司新的业绩增长点。

四、智能视频产品矩阵持续丰富，微处理器把握AIoT发展机遇

智能视频和微处理器芯片主要面向智能安防和物联网市场，具备高性能、低功耗、高性价比优势。1）智能视频芯片：拥有面向专业安防后端的A系列、面向视频处理的T系列和面向视觉物联网的C系列三大产品线。C、T41、T40、T31、A1等多款性能强、功耗低、高性价比的智能视频芯片，广泛应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。实现收入6.4亿元，同比-34.3%；毛利率约为26.3%，同比-17.9pct。2）微处理器芯片：产品包括X系列、JZ系列、M系列等，主要应用于生物识别、