一周要闻现代汽车捷尼赛思G90自动驾
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要闻速览
IAE智行众维
1.捷尼赛思G90自动驾驶最高时速低于韩国标准
2.集度汽车首款车型定价20万左右
3.问界M7预计6月底发布
4.威马汽车在港交所提交IPO申请
5.英特尔与Vingroup签署协议,合作开发自动驾驶等技术
6.Avanci宣布与福特签署专利许可协议
7.索尼计划为15家车企供应成像传感器
8.SK集团将投万亿韩元支持芯片等业务
9.芯擎科技“龍鷹一号”进入量产装车阶段
10.苹果汽车钥匙新增对现代和比亚迪车型的支持
01
主机厂
现代
现代汽车捷尼赛思G90自动驾驶最高时速低于韩国标准
现代汽车集团旗下高端车型捷尼赛思G90将于今年第四季度登陆市场,新车型将搭载最高速度为60公里/小时的L3级自动驾驶功能。
业内人士在5月29日透露,这家韩国汽车巨头近期决定,尽管韩国没有相关规定,但是该公司将按照联合国欧洲经济委员会(UNEconomicCommissionforEurope)制定的国际标准降低自动驾驶系统的最高时速。
在韩国,L3级自动驾驶汽车与其他车辆一样,在高速公路上的最高时速可达公里。一位现代集团高管表示:“由于G90的目标客户不仅仅是韩国的消费者,还着眼于全球市场,因此我们决定坚持国际标准,把安全和各个市场的无缝生产放在首位。”
新闻来源:盖世汽车
集度汽车
集度汽车首款车型定价20万左右
5月26日,百度CEO李彦宏在财报发布后的业绩交流会上表示,集度汽车将在今年下半年接受订单,预计年开始交付车辆。
据悉,集度首款量产车启动车身模具铸造,正式从车型设计迈向整车量产制造的准备阶段。新车的目标市场为家庭用车,产品定价在20万元左右,6月8日的JIDUROBODAY上将公布其首款概念车,概念车和量产车的相似度在90%。
另外,集度计划今年年底发布第二款车型,并于年开启预订,年交付。
新闻来源:赛博汽车
问界
问界M7预计6月底发布
5月28日,在年粤港澳大湾区车展期间,华为终端BGCEO、华为智能汽车解决方案BUCEO余承东透露,由华为和赛力斯联手打造的大型豪华SUV问界M7预计6月底发布,7月底交付,新车目标是打造超越百万豪车的舒适智能体验。另外,M5纯电版预计最早在9月上市。
与此同时,余承东表示,过于依赖高精度地图、车路协同的自动驾驶,是不合格的自动驾驶,未来发展自动驾驶能力,不应过分依赖高精度地图、车路协同等能力。
新闻来源:赛博汽车
威马
威马汽车在港交所提交IPO申请
6月1日,据港交所文件,威马控股有限公司向港交所提交上市申请书。海通国际、招银国际和中银国际为联席保荐人。招股书显示,-年,威马汽车的收入分别为17.62亿元、26.17亿元和47.42亿元;相对应的销售成本为27.88亿元、38.35亿元和66.89亿元,净亏损分别为10.26亿元、11.62亿元和19.47亿元。
新闻来源:赛博汽车
02
零部件企业
英特尔Vingroup
英特尔与Vingroup签署协议,合作开发自动驾驶等技术
5月31日,Vingroup宣布已与英特尔签署了一份谅解备忘录,以创建一个广泛的先进计算系统,包括5G智能城市和智能建筑解决方案、智能制造流程、云服务、人工智能以及基于Mobileye技术的高级驾驶辅助系统(ADAS)。
根据协议,Vingroup和英特尔将共同探索5G智能城市和智能建筑解决方案,可用于Vinhomes的智能城市项目。两家公司还将合作创建和部署智能工厂物联网解决方案,用于VinES的电池制造和VinFast的电动汽车制造业务。
新闻来源:盖世汽车
Avanci
Avanci宣布与福特签署专利许可协议
5月31日,Avanci宣布与福特汽车公司签署了一项专利许可协议。通过这一项协议,福特可以在其联网汽车中,使用当前参与Avanci许可项目的49家专利权人持有的和未来加入该项目的任何专利权人持有的全部4G、3G和2G标准必要专利。目前,共有41个汽车品牌和超过万台汽车获得了Avanci的专利许可。
新闻来源:赛博汽车
索尼
索尼计划为15家车企供应成像传感器
据外媒报道,索尼预计,到年,该公司将向全球前20大汽车制造商中的15家提供成像传感器。
索尼成像和传感业务负责人TerushiShimizu还表示,20家汽车制造商将在未来三年内生产全球约80%的汽车。索尼计划在至年期间投入约亿日元(合70亿美元)开发成像传感器。
据悉,年,在推出名为Vision-S的电动汽车原型车时,索尼表明了将加快向汽车行业进军的意图。今年,索尼成立了电动汽车部门,并宣布与本田成立一家合资企业生产汽车。
新闻来源:赛博汽车
SK集团
SK集团将投万亿韩元支持芯片等业务
5月26日,据外媒报道,韩国SK集团(包括SK海力士、SK电信、SKOn等公司)表示,将在未来5年投资万亿韩元,以支持半导体、电池和生物制药三大增长支柱,并在当地创造约5万个新工作岗位。
据悉,在万亿韩元的总投资中,预计一半将投入半导体事业部门,因为在各行各业的数字化转型中,半导体将发挥核心力量。此次投资将集中在规模达万亿韩元的京畿龙仁芯片产业园区,以提高芯片和特种气体、晶圆等材料设备的生产能力。
新闻来源:赛博汽车
芯擎科技
芯擎科技“龍鷹一号”进入量产装车阶段
5月27日,吉利控股旗下汽车芯片设计企业——芯擎科技官方透露,随着全面复工复产时点的到来,目前“龍鷹一号”在多款车型的调试和验证已陆续完成。资料显示,“龍鷹一号”是由芯擎科技自研设计的国内首款车规级7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片。
新闻来源:赛博汽车
03
科技企业
苹果
苹果汽车钥匙新增对现代和比亚迪车型的支持
6月1日,据国外媒体报道,苹果公司准备开始在钱包应用中为现代和比亚迪两个新汽车品牌新增数字车钥匙支持,该功能现已支持宝马和起亚等车型。据悉,苹果已经在其ApplePay配置文件中增加了对现代和比亚迪的支持,车主可以很快用iPhone保存或共享汽车钥匙。
新闻来源:赛博汽车
智能驾驶、新能源汽车、工业4.0