自动驾驶大众依赖高通的芯片汽车制造AP

■编译：Bright

■审校：Ken

■来源：汽车周报

大众软件公司Cariad正在建立另一项合作伙伴关系：自动驾驶芯片将由美国高通公司提供。

▲半导体生产中的晶圆：未来大众希望从高通公司购买自动驾驶芯片。照片：FrankJohannsen

直到1月底，大众才让供应商博世参与自动驾驶。两家公司都希望在博世的领导下，共同开发最高3级的自动驾驶软件平台。现在也很清楚谁应该为它提供芯片。

但它们既不是来自刚刚在德累斯顿开设新芯片工厂的软件合作伙伴博世本身，也不是来自已经在与大众合作开发辅助系统的英特尔子公司Mobileye。该合同属于美国制造商高通公司。集团内部已向德国《汽车周报》确认了这方面的报告。

交易量超过10亿欧元？因此，这笔交易最早可能在未来几天内正式宣布。该合同将持续到年，第一批芯片可在年或年交付，届时新的Cariad软件将投入使用。根据一份报告，该交易的金额将超过10亿欧元。Cariad的一位发言人不愿在德国《汽车周报》的要求下就这个问题发表评论。根据来自德国《汽车周报》的信息，高通随后提供的芯片将专门针对大众/Cariad的需求进行调整。根据集团内部的说法，大众尚未计划进行单独的芯片设计。大众和Cariad已经多次宣布，他们正在考虑设计自己的半导体。然而，当在年首次使用时，这将不会被实施。高通芯片将用于整个集团的所有品牌型号。他们应该在年首次用于奥迪的Artemis，然后在年用于大众的Trinity。

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