A股多方资金潜伏半导体3只业绩预增龙

第三代半导体材料主要有四类：碳化硅、III族氮化物、宽禁带氧化物、金刚石。第三代半导体的应用范围为新能源汽车、5G宏基站、光伏、风电、高铁、自动驾驶和射频器件，这些产业同时也是往清洁能源的经济模式发展，未来潜力巨大，发展方向理想。

目前第三代半导体处于研发的早期阶段，成本较高、良品率低。因此中国和国际上其他龙头大厂是在接近同样的起跑线上起步，而一旦中国掌握了这个技术的生产，中国的新能源汽车和光伏产业则大有可为。相较于第一代、第二代半导体尚处于发展初期，国内和国际巨头基本处于同一起跑线。国内本土SiC厂家与国外同行相比，虽然仍有一定差距，但仍有希望能够迎头赶上。

现时中国被“卡脖子”的主要是第二代半导体，其对应的下游产业主要为电子、通信、手机等。也就是说，中国的电子设备行业将会受到巨大打击，延伸至纳米技术、量子计算和人工智能等行业都会受到影响。但是，这并不代表中国的高科技发展之路就此完结。在未来3至10年内，随着第三代半导体技术变得自主和成熟，中国的新能源汽车、光伏、5G宏基站、风电、高铁、自动驾驶和射频器件将会带动整体经济发展。

铖昌科技

总市值：.13亿，国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业

公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等，公司主要客户为科研院所等大型集团公司等。

天岳先进

总市值：.14亿，公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

芯导科技

总市值：63.74亿，公司的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列

公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件，主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。本项目建成达产后，预计每年新增销售第三代半导体GaN-on-SiHEMT功率器件7.44百万颗，提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。

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