智能汽车深度系列之三高通入局自动驾驶

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导读：早在年，高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案，之后相继推出3G、4G、5G解决方案，并于-年间相继发布四代座舱平台，目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及C-V2X、ADAS与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革，如果说第一代数字座舱平台A是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么A以及SAP两代座舱平台则使得高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前，全球大多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片SAP是全球首款5nm车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此我们认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。年，高通自动驾驶芯片平台SnapdragonRide，正式进军自动驾驶领域。

来源:东方证券

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